柔性線路板廠了解到，隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性板，可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中；剛撓結(jié)合板就是既有硬板也有軟板，應(yīng)用的場景也非常多。

什么是FPC？

FPC（撓性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動和伸縮，實現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

一般FPC單層和兩層板居多，多層FPC應(yīng)用在高速和高頻電路板上的應(yīng)用也越來越多，有其在光模塊和醫(yī)療電子上的應(yīng)用非常廣泛。

目前FPC主要應(yīng)用場景有：手機、電子手表、光模塊、醫(yī)療電子、航天產(chǎn)品、筆記本電腦等等，這些應(yīng)用場景主要看重的是FPC的輕與薄。可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接屏幕、攝像頭、電池、與按鍵板等等。

手機天線FPC

未來發(fā)展

基于中國FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣各國和地區(qū)的大型企業(yè)都已經(jīng)在中國設(shè)廠。將來，柔性線路板與剛性線路板一樣，F(xiàn)PC會有更大的發(fā)展。

那么，FPC未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?主要在四個方面:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

什么是PCB?

PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制線路板，簡稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCB的發(fā)展

印制板從單層板發(fā)展到雙面板、高多層板和撓性板，并且依然保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。

國內(nèi)外各類板廠對未來PCB板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，小間距，高可靠，多層化，高速傳輸特性，輕薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。PCB板的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

汽車PCB

建議大家在考察工廠的時候，不僅僅只看價格，還得考察這些制程能力。

總結(jié)

近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設(shè)備為首的消費類電子產(chǎn)品市場高速增長，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足一些特殊產(chǎn)品的要求，所以各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接器件之一。

軟板廠了解到，隨著新興消費類電子產(chǎn)品市場的快速興起也為FPC 產(chǎn)品帶來新的增長空間。最新報告顯示，未來，柔性電子技術(shù)將帶動萬億規(guī)模市場。但是主要大廠還在日韓臺地區(qū)，但是他們基本都有在中國設(shè)廠。