柔性線路板廠了解到，隨著蘋果iPhone 15系列機(jī)型發(fā)布時間的臨近，關(guān)于這一新品的爆料也變得越來越多。日前就有消息源透露，該系列中定位更高的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max或?qū)韎Phone史以來最窄的屏幕邊框，有望由現(xiàn)款機(jī)型的2.2mm進(jìn)一步收窄至1.5mm，并將會在屏占比方面帶來更為出色的表現(xiàn)。

事實(shí)上，隨著全面屏設(shè)計的普及，最近幾年包括蘋果在內(nèi)各大手機(jī)廠商并沒有特別強(qiáng)調(diào)屏占比這一概念，但從各家的新品看，顯然消費(fèi)者對于屏占比依舊非常關(guān)注，并且各大廠商也沒有放棄繼續(xù)提升這個數(shù)值。

其實(shí)蘋果早在Apple Watch Series 7上就已引入LIPO

在目前關(guān)于iPhone 15 Pro或?qū)⑸壋吙蚱聊坏膫髀勚校陀刑岬狡鋵⒂蒙螸IPO、即低注射壓力包覆成型技術(shù)（low-injection pressure over-molding）。其實(shí)這并不是什么新技術(shù)，蘋果最早在Apple Watch Series 7上就已采用。由于該技術(shù)在注塑過程中會采用低壓，能夠防止損壞敏感電子元器件，同時因?yàn)椴牧暇邆涓玫拿芊庑?，因此也能夠讓封裝的產(chǎn)品增強(qiáng)防水防塵能力。而從字面意思理解，在使用了這項技術(shù)后，屏幕的安裝將會更加穩(wěn)固，所以可以有效縮減邊框尺寸，進(jìn)而使得屏占比得到提升。

注射壓力包覆成型技術(shù)示意圖

而且采用LIPO技術(shù)的好處，是可以有效降低成本。相對應(yīng)的，由于高壓包覆成型技術(shù)需要高溫高壓環(huán)境，因此對于設(shè)備有著更高的要求，同時要配備昂貴的散熱系統(tǒng)，并使用更堅固的金屬模具。而低注射壓力包覆成型技術(shù)對設(shè)備和模具就沒有那么挑剔，因此生產(chǎn)效率也更高。

蘋果的相關(guān)專利

指紋模塊軟板廠了解到，其實(shí)蘋果方面對于打造一款完全無邊框的設(shè)備似乎有些“執(zhí)念”，例如該公司前首席設(shè)計師Jony Ive就曾透露，蘋果在早前就曾試圖打造一款無邊框的手持設(shè)備，并且也曾有相關(guān)專利曝光，后來最終沒有推出的原因是相關(guān)技術(shù)不成熟。事實(shí)上曾有爆料稱，蘋果方面正在與三星和LG的顯示部門積極接觸，目標(biāo)是研發(fā)出能夠完全不需要邊框的iPhone或iPhad屏幕。

相比之下，安卓陣營在降低屏幕邊框、提升屏占比上如今其實(shí)已經(jīng)走在了前面。例如，初代小米MIX就曾經(jīng)以全面屏設(shè)計震驚外界，努比亞早期的Z系列機(jī)型Z9就實(shí)現(xiàn)了視覺無邊框，早期的升降式攝像頭模組就曾帶來近乎100%的屏占比。

目前，包括屏幕四邊等寬、取消屏幕塑料支架、COP屏幕封裝等技術(shù)也在安卓機(jī)型上非常屏幕，并有效的提升了屏占比，使得用戶能夠享受到更好的機(jī)身正面視覺效果。

僅憑肉眼幾乎察覺的0.2mm屏幕邊框差距

在屏幕四邊等寬設(shè)計方面，現(xiàn)階段許多安卓旗艦級機(jī)型大多采用了這一方案。但需要注意的是，其實(shí)這并非是嚴(yán)格意義上的“四邊等寬”。以小米13為例，其屏幕上邊框和左右兩側(cè)的邊框?yàn)?.61mm，但底部則由于是1.81mm。雖然仍存在0.2mm的差異，但這已經(jīng)是現(xiàn)階段技術(shù)所能實(shí)現(xiàn)的極限，并且對于肉眼來說，這樣的區(qū)別其實(shí)已經(jīng)非常難以發(fā)現(xiàn)。

屏幕的塑料支架也是阻礙屏占比進(jìn)一步提升的關(guān)鍵之一，這個部件雖然能夠在提升屏幕抗沖擊力方面帶來一定的緩沖，提升手機(jī)面對意外的抵御能力。但其同時也影響到了機(jī)身的質(zhì)感，并增加了屏幕周圍的黑框厚度。

一加在今年早些時候就宣布淘汰屏幕塑料支架

今年早些時候，一加方面就表示向屏幕塑料支架“宣戰(zhàn)”，在有效降低屏幕黑邊的同時、有效提升機(jī)身質(zhì)感，更是直接將“戰(zhàn)火”延伸到了中高端機(jī)型上。

COF(Chip on Film)封裝技術(shù)

FPC廠而在屏幕封裝方面，各大廠商方面同樣也在不遺余力的進(jìn)行改進(jìn)。此前候，手機(jī)的LCD屏幕通常采用的是COF(Chip on Film)，由于這種方案可以將驅(qū)動電路集成到FPC軟板上，因此只需在下方留出一塊很小的區(qū)域用于安置驅(qū)動IC和FPC排線即可，能夠?qū)⑵聊幌逻吙蚩s短約1.5mm。

COP(Chip on Plastic)封裝技術(shù)