依目前情況了解，無(wú)鉛環(huán)保是各柔性電路板廠家探討如何改善多的話題。也是生產(chǎn)制造的一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)，要想進(jìn)行無(wú)鉛環(huán)保的。可以從以下幾個(gè)方面作出努力：

1、封裝庫(kù)的建立規(guī)范的改進(jìn):

  由于無(wú)鉛的焊接溫度有提高，在建庫(kù)的時(shí)候，必須要考慮器件焊盤對(duì)焊點(diǎn)溫度的影響。同時(shí)，還要對(duì)焊接的可靠性和器件的耐熱 性進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，確保焊盤的大小和外形，阻焊大小和形狀，鋼網(wǎng)和焊盤的關(guān)系能符合焊接的溫度。

2、設(shè)計(jì)方法和細(xì)節(jié)的處理︰

  避免出現(xiàn)焊接立碑的情況，所以在設(shè)計(jì)時(shí)候?qū)ζ骷氖軣嵋紤]周全，保證每個(gè)器件受熱均勻。所以，我們專門開發(fā)了軟件來(lái)保證器件的散熱平衡。

3、表面處理方式的選擇:

  不同的表面處理方式對(duì)成本和加工難度都有所差異，所以柔性電路板廠對(duì)不同產(chǎn)品，也有不同的表面處理方式。同時(shí)，有些表面處理方式，對(duì)封裝或者設(shè)計(jì)都有一些細(xì)微的差異。如︰表面處理方式采用OSP的時(shí)候，ICT測(cè)試點(diǎn)需要開鋼網(wǎng);而其他的表面處理方式，則沒(méi)有這個(gè)要求。

4、標(biāo)識(shí)性說(shuō)明︰

  在需要無(wú)鉛的板上，加上標(biāo)識(shí)符號(hào)，供后續(xù)加工廠家便于識(shí)別和處理。

  深聯(lián)電路柔性電路板廠19年專注于PCB的研發(fā)制造，投資30億引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備，全套的表面處理系統(tǒng)，投資1.2億元人民幣環(huán)保處理系統(tǒng)，處理后的廢水可以養(yǎng)金魚。