在諸多利多加持下，軟板/PCB產業(yè)上半年淡季不淡，除了IC載板已無疑是第一當紅炸子雞外，HDI持續(xù)供不應求、銅箔 / 銅箔基板都是被追料漲價、服務器板迎平臺轉換商機、筆記本以及光電板都持續(xù)受益WFH的需求帶動，就算是較有雜音的手機市場，上半年也大多可維持  年增長的走勢。
  預期下半年，是否可延續(xù)上半年淡季不淡的走勢，在傳統(tǒng)旺季仍維持旺季表現？臺灣印刷電路板協會TPCA表示，部分企業(yè)已有感受到，IC芯片全球供需失衡，影響所及不只汽車應用，其他電子產品也開始受芯片供貨交期的影響，部分終端應用客戶在下半年已開始放緩拉貨的速度，連帶讓近期PCB生產因各料號交貨期調整產生變動較大的狀況。
汽車/NB長短料問題相對大
  其中普遍受到缺芯片影響的汽車板市場，敬鵬已表示，缺料問題是時好時壞，料況好營收就會比較高，公司就是配合客戶出貨，目前看來，訂單都是營收的2倍水準，可見缺料的影響性；而健鼎則表示，汽車芯片缺料是沒錯，也確實無緩解，但因產品都是定制化，客戶早晚都會拉貨。
  至于在下半年需求較有轉折的NB市場，NB板第一大廠瀚宇博則表示，長短料的問題今年都一直受到影響，瀚宇博也緊盯客戶的狀況，有什么可以拉的就先來做，也因如此，要多幫客戶每個料號都備庫存，增加生產的彈性，所以在庫存管理上會較有挑戰(zhàn)。

蘋果供應鏈逐季走高
  蘋果即將在本周正式發(fā)布新iPhone手機，以及其它的新產品，包括手表、耳機等等，蘋概PCB相關供應鏈也早就動起來，自6月下旬軟板、7月后HDI等加入，尤其新產品涵蓋多個市場，蘋果供應鏈也雨露均沾，以軟板廠來說，包括臻鼎-KY、臺郡，下半年逐季增長都是相對樂觀。
中系手機略有挑戰(zhàn)
  主要以中系手機市場為主的軟板基板廠商亞電也表示，經過一年疫情影響，打亂消費電子關鍵IC大缺貨情況下，使得下游客戶在現階段對其他原料采購趨于保守，然終端客戶并未下修整體銷售量，亞電預估今年旺季效益將不明顯，訂單需求有望持續(xù)拉長遞延。
同樣也是較多中系手機的HDI大廠健鼎則認為，今年中系手機市場的確低于預期，可能還要觀察一下新iPhone的市場狀況，會不會對中系手機市場有新的刺激，但健鼎的產品多樣且分散，第三季仍可保持年增長的表現。