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軟板廠:日本在半導體領域的份額有所增加

2021-06-22 08:57

  據(jù)軟板廠了解,在作為半導體基板的硅晶圓領域,信越化學工業(yè)和SUMCO兩家日本企業(yè)占有全球5成以上的份額。

  來到集成電路生產不可或缺的光刻膠領域,日本企業(yè)所占的份額也達到9成。JSR及信越化學等企業(yè)占有優(yōu)勢。昭和電工等正在生產半導體表面研磨用的CMP研磨液,日本企業(yè)所占的份額也超過4成。

(注)份額是英國Omdia的調查數(shù)據(jù)。2019年,光掩膜包括自產品。

  據(jù)軟板廠了解,東京電子在涂布顯影設備上的份額就占到近9成。在清除晶圓垃圾及污物的清洗設備上,日本企業(yè)的份額超過6成。后制程設備的劃片機方面,迪思科(DISCO)擁有7成份額。

據(jù)軟板廠了解,東京電子在EUV(極紫外)相關工序使用的涂布顯影設備領域,是世界唯一的量產企業(yè)。每年設備的總供貨量達到4000臺。日本SCREEN控股在清洗設備領域占有45.8%的全球份額。

(注)2020年根據(jù)GlobalNet的數(shù)據(jù)繪制

(注)Patent Result公司調查,美國專利廳公布的專利,截止2月底

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