所謂軟板也稱(chēng)軟性印制線路板(FPC)就是在基材聚酰亞胺薄膜上涂上膠粘劑，再配置銅箔，形成銅線路的產(chǎn)品。概要說(shuō)明一下代表性FPC制造工藝，首先在聚酰亞胺薄膜上涂布上環(huán)氧樹(shù)脂等膠粘劑，干燥后，將它和銅箔在一對(duì)熱輥上復(fù)合暫時(shí)粘住，將膠粘劑完全固化就得到了覆銅板（以下簡(jiǎn)稱(chēng)FCCL）。

  在這個(gè)復(fù)銅板上用光刻樹(shù)脂描出所希望的線路，在酸性條件下，溶解除去銅（刻蝕板）再除去光刻樹(shù)脂的話，就成了銅線路基材了。通常在它上面用壓機(jī)復(fù)貼上稱(chēng)為覆蓋膜的帶膠粘劑的聚酰亞胺薄膜，這樣就完成了夾心結(jié)構(gòu)的FPC。作為基材薄膜除聚酰亞胺薄膜外還可用聚酯(PET)薄膜等。

  從前FPC僅停留用作電氣接續(xù)部材料，而最近IC（集成電路）實(shí)裝技術(shù)高度化和高密度化相結(jié)合，正在加速其高功能化，隨著它的發(fā)展，在該領(lǐng)域耐熱性?xún)?yōu)良、具體地說(shuō)具有耐焊錫浴的耐熱性聚酰亞胺薄膜的使用量激烈地增加起來(lái)。

  使用聚酰亞胺薄膜作FPC的可分類(lèi)如下：

1）在聚酰亞胺薄膜上涂環(huán)氧樹(shù)脂等通用膠粘劑，再與銅箔復(fù)合成三層結(jié)構(gòu)基材

2）用熱塑性聚酰亞胺作膠粘劑的擬似二層結(jié)構(gòu)基材

3）通過(guò)蒸鍍、濺射等在聚酰亞胺薄膜上形成細(xì)層的無(wú)膠粘劑型二層結(jié)構(gòu)基材

4）在銅箔上涂布聚酰亞胺或它的前驅(qū)體聚酰胺酸溶液，再進(jìn)行固化的無(wú)膠粘劑型二層結(jié)構(gòu)基材。