隨著越來越多的手機采用翻蓋結構，柔性電路板也隨之越來越多地被采用。 按照基材和銅箔的結合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于哪些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，軟板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。

　　由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。 下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關于柔性電路板的結構及其在設計、工藝上的特殊要求。

　　柔性板的結構 按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

　　單層板的結構：

　　這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。

　　也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。