軟板在設(shè)計之初就要針對“生產(chǎn)導向式設(shè)計”深入了解，以確保后續(xù)生產(chǎn)之快速精準，此乃現(xiàn)代化軟板業(yè)者的主要目標。

  所以指紋模塊FPC設(shè)計者必須要與研發(fā)、產(chǎn)品、與制程等各種工程師，在產(chǎn)品設(shè)計階段時就要盡速進行密切的合作。

  設(shè)計對于后續(xù)的影響因素約有：

1、成本

2、板材的選擇與使用

3、成品板的外形、大小與重量

4、結(jié)構(gòu)

5、制程之路徑
6、試驗及檢驗標準

7、電性之效能

8、機械性能——彎折組裝或是動態(tài)工作

9、外形性能——尺度安全性，耐熱性及耐候性

10、組裝技術(shù)

  上述種種必須在產(chǎn)品設(shè)計之初就要盡快詳加考慮。但實際上卻經(jīng)常是到了生產(chǎn)階段方才想到要去解決某些設(shè)計的問題，這種本末倒置事后聰明的案例在軟板界中屢見不鮮。

  若能于設(shè)計即采行失效模式與有效分析之理念者，則許多潛在的問題均可將消弭之于無形。設(shè)計與制程中若能納入此種做法，則整體之生產(chǎn)將更完善。

板材之性能

  多年來軟板的生產(chǎn)主要都是采用聚亞醯胺（Polyimide）板材做為基材與表面蓋膜（Coverfilm）。然而當產(chǎn)量大增之際成本將變?yōu)槊舾械囊蛩?，使得板材的選用也隨之多樣化。

今日軟板可用的板材也不斷增加：

1． 聚亞醯胺Polyimide—無膠層者（Adhesiviless）

2． 聚亞醯胺Polyimide—有膠層者（Adhesive）

3． 聚亞烯萘Poly Ethylene Napthalate (PEN)

4． 聚對苯二甲酸乙二酯Poly Ethylene Tetraphalate (PET) 或聚酯類(Polyester)

5． 薄環(huán)氧樹脂與玻纖之FR-4板材

  上述各種板材的成本與性能也都各有不同。

  各種板材的使用性能資料可從原物料供應(yīng)商處取得，也可另行研發(fā)與試驗而得知。能夠廣用于業(yè)界的板材，其等良好的數(shù)據(jù)也正是制程穩(wěn)健與產(chǎn)品性能的關(guān)鍵，大多數(shù)供應(yīng)商幾乎都有是按照IPC或MIL等標準所規(guī)定的細則去規(guī)范應(yīng)有的數(shù)據(jù)。

  因而業(yè)者們對全新產(chǎn)品之領(lǐng)域，尚有許多后續(xù)工作需要實地執(zhí)行與發(fā)布數(shù)據(jù)，例如汽車所用之軟板，即將涉及各種已上市的板材。

制程途徑

  為了使產(chǎn)品在尺寸與性能等要件方面都能達到良率成本的效益，所選擇的制程途徑正是其關(guān)鍵之所在。正如前文所述，軟板的生產(chǎn)基本上可分為卷放卷收之R2R式與單一逐片式等兩種做法。
 

  R2R連續(xù)生產(chǎn)技術(shù)在成本與良率方面均較有利；但由于板材貨式之取得（Availability），線路的設(shè)計，與R2R的產(chǎn)能配合或成本等因素，使得某些形式的軟板仍不得不采用單片式制程。
 

  有趣的現(xiàn)象是某些產(chǎn)品制程開始時采用R2R途徑；但前進到了某一節(jié)骨眼時卻又不得不改用單片式的做法?，F(xiàn)在的客戶對其完工軟板已愈來愈偏好成卷狀的貨品，尤其是自動化組裝大批量低單價的產(chǎn)品類，如通訊用途的天線類或IC卡類（Smartcard）等市場即是。
 

  下Fig4即顯示出單純的R2R與單片做法的混合制程。至于某種特定產(chǎn)品需要先用何種最佳生產(chǎn)途徑？其主要因素經(jīng)常是取決于成本。而其他影響制程途徑之因素，經(jīng)過仔細考量下，仍以技術(shù)與最佳良率以及最低成本為優(yōu)先，并非一定要采行R2R或部分R2R之生產(chǎn)途徑。

  R2R之連動生產(chǎn)方式對大批量者極具經(jīng)濟價值，可供生產(chǎn)單面軟板或無鍍通孔的雙面軟板使用，而且在后段還可再搭配各種單片制程；如多層軟板、浮雕式軟板、軟硬合板、甚至另一種特殊Regalfex軟板等生產(chǎn)。

  R2R的生產(chǎn)線最常用于“印后即蝕”的單面板制程，此種單純的連動生產(chǎn)線，其本身即具有“資料回送”（Feedback）系統(tǒng)，可隨時自動修正作業(yè)條件，比起單片要方便了很多。這種連續(xù)軟材的制作一旦可達到雙面之對準要求時，尚可執(zhí)行合自動的電測與光學檢驗，是故具有鍍通孔的真正雙面板也仍然可以利用R2R而大量生產(chǎn)。

  不過采用R2R進行連續(xù)性鉆孔與鍍孔之自動化設(shè)備，卻必定會占用大量空間投下大量資金，對許多公司而言都不免是一種沉重的負擔。幸好已出現(xiàn)一種最新式的成孔與鍍孔技術(shù)，將可大大減低所占用的空間，并還更可使得產(chǎn)速大幅加快！果真如此則此種連動式的做法將大有可為。

  純粹的R2R制程線中，即使軟板表涂層的印刷，或表護膜的貼合，亦均可在自動化連續(xù)工作中完成任務(wù)?，F(xiàn)行設(shè)備的進一步改裝升級，以及新板材或全新接著劑的研發(fā)與應(yīng)市，也都在持續(xù)的進行中，以期能達到低溫連線式貼合的方便性。

  經(jīng)由印刷涂布的“表涂層”，其所用物料不管是熱硬化或紫外線光（UV）硬化，兩者對于產(chǎn)品都非常重要。施工方法則以合面滿涂法最具效率，如可感光涂料之滾涂法或噴涂法即是。

  某些軟板在完成表涂層或表護膜之后，出貨前還要對裸露出的眾多焊墊，另行加做最后的表面處理，方可使銅面免于氧化，而在焊錫性上得確保（如有機保焊劑OSP即是）。如須按客戶的要求而需另做其他表面皮膜（如化鎳浸金ENIG）者，須注意此等表面處理制程與板材之間，在溫度與化學性質(zhì)方面是否能完全匹配亦為重點之一。

  就R2R而言，OSP之表面改質(zhì)處理其搭調(diào)即十分良好，甚至還可采高速移動方式進行處理。但R2R對電鍍類（或浸鍍類）之處理而言，其投資之龐大想必是無法避免的。由于處理時間甚長，是故連線機組長度之可觀也是意料中的事，是故軟板流程在此等領(lǐng)域中目前仍多采單片式做法。不過某些高電流密度的新型處理機種也正在開發(fā)中。

  軟板下游組裝中常需用到的補強片以支助零件的安裝焊接。此等補強片與接著劑可供選+用的物料甚多，前者如FR-4、FR-3、CEM-1，后者有鋁片或聚亞醯板材類，亦另有熱著膠或感壓膠等。此種補強片貼著的步驟均可因材而施法，在壓合段時即應(yīng)針對多點補強處采自動或手動進行逐一施工。大批量生產(chǎn)之各種輔肋工具系統(tǒng)也應(yīng)及早齊備。

  FPC完工后即將進行各種零件的安裝，此種下游組裝可利用原排板之整片式去進行，或采分割切開后的單片再去加工。設(shè)計階段就要對組裝步驟預(yù)留公差，未來大批量組裝工作為了方便眾多零件起見，亦可采用R2R式連線做法。因而軟板的生產(chǎn)與軟板的組裝兩方面都需要更周詳深入的計劃，以得到最佳的線路品質(zhì)。