智能手機中大量使用FPC用于零件和主板的連接，比如顯示模組、指紋模組、攝像頭模組、天線、振動器等等，隨著指紋識別的持續(xù)滲透、攝像頭向雙攝三攝的升級、以及OLED的運用，F(xiàn)PC的使用量會持續(xù)增加。

  隨著雙攝、三攝的逐漸普及攝像頭模組未來成長空間仍較大，預計2019年達45%左右，華為手機是雙攝的堅定推動者，2017年雙攝出貨量占比超50%，vivo、蘋果緊隨其后；根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2017年CMOS圖像傳感器銷售額達到115億美元（+9%），2016~2021年，CMOS圖像傳感器市場規(guī)模復合年均增長率在8.7%左右。

主要手機品牌雙攝滲透情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

  同時隨著華為、三星可折疊手機的發(fā)布，未來可折疊手機將推升柔性AMOLED的需求量。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)，2018年柔性線路板AMOLED出貨量預計達到1.8億片，比2015年的4650萬片增加了3倍，預計至2020年出貨量達3.36億片，占AMOLED出貨量的50%以上。在智能手機領域，2017年柔性On-CellAMOLED出貨量9630萬，同比增加154%，占比6.3%；iPhone X采用了GF2OLED面板，On-cell+GF2的AMOLED合計出貨量占比在2017年達到9.9%，預計這一比重在2022年約30%。

  目前主流的智能手機FPC使用量在10~15片，iPhone X的用量甚至超20片。結合上文分析，隨著產(chǎn)品升級未來單機FPC使用量還會呈現(xiàn)逐漸提升的趨勢。蘋果和三星少有采購國內(nèi)供應商的FPC產(chǎn)品，而“HOV”面對國內(nèi)供應商已有所開放，未來存在較大進口替代空間。蘋果FPC供應商主要是日本、臺灣和美國本土供應商，三星主要是韓國本土供應商，“HOV”除了日臺廠商外，也會從國內(nèi)供應商采購。