汽車軟板小編又看到電子元器上游原材料漲價效應好像在持續(xù)了?；A電子材料覆銅板（CCL）供需緊張，新一輪漲價潮襲來。由于制造覆銅板的原材料電解銅箔、木漿紙、桐油及玻纖布、樹脂價格大幅上漲，各大覆銅板供應商紛紛提高出貨價格。

截至目前，歷時一年的上游原材料漲價不但沒有停止的跡象，反而有愈演愈烈之勢。不過，年中的這一輪PCB板材漲價潮不同于年初的瘋狂。最近，又有基材廠以及板材廠發(fā)布調價通知：

7月5日，國內山東金寶發(fā)布銅箔漲價通知

7月7日建滔紙板上調單價10元/張

7月10日明康絕緣玻纖CCL上調5元/張

星源航天PCB板材XPC/FR-1漲3元

銅箔出貨價格上調，2000元/噸；電解銅價格上漲，銅箔每噸上調1000元，外銷每噸上調130美元；2017年7月份電解銅箔基準價格為：35um，內銷74000元/噸，外銷10370元/噸。

影響力最大的覆銅板大廠建滔再次發(fā)出漲價通告，意味著上下游供應鏈也將全面跟進。如上可知，銅箔緊缺、CCL緊缺、PCB交貨困難……持續(xù)了一年的銅箔、CCL漲價又開始影響整個PCB行業(yè)。PCB的基材主要是覆銅板CCL，CCL占PCB材料成本約40%左右，而CCL當中，銅箔占CCL成本30%（厚板）/50%（薄板）、玻纖布占40%（厚板）/25%（薄板）、環(huán)氧樹脂15%左右。

目前國內CCL產值穩(wěn)居世界第一，剛性覆銅板中FR-4環(huán)氧玻纖布基覆銅板是目前PCB中用量最大、應用最廣的產品。

主材價再漲，PCB產業(yè)鏈如何突圍？

從2016下半年開始至今，PCB上游原材料覆銅板CCL出現(xiàn)漲價、供貨不足等現(xiàn)象，一些中小型PCB產業(yè)鏈廠商受成本提升、下游需求低迷、議價困難的影響，逐漸被擠出市場，行業(yè)向資金充足的大廠集中。

有過年初第一輪漲價經驗，部分PCB廠商提前做了準備，實際供應并沒有那么緊張。板材價格只占PCB總價格的1/3左右，銅箔價格對板材價格影響的比重遠大于PCB價格，PCB市場處于長期的惡性競爭，龍頭大廠的產品漲幅其實并不高。這一輪漲價主要是覆銅板廠商可以將玻纖布、木漿紙的漲價轉嫁給下游。

由于原材料漲價，中小型PCB企業(yè)對訂單貨款支付進行了要求，一改以前先發(fā)貨后收款的模式，過渡到款到發(fā)貨，以求快速回籠資金。同時，板材上漲對現(xiàn)金需求量增大，造成資金鏈緊張，中小型PCB廠商減少了接單。

隨著新能源汽車、手機、LED小間距、通訊基站、服務器等各大細分電子市場需求旺盛，PCB行業(yè)行情逐漸回暖，尤其在PCB、軟板（汽車軟板）、IC載板以及軟硬結合板等高端產品中，需求連年增長。而傳統(tǒng)占 比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。

雖然目前國內CCL產值穩(wěn)居世界第一，但是高端產品依然掌握在國外的企業(yè)手里。同時生產設備如真空壓機、液壓沖床、陰極輥設備等精密設備絕大部分依賴進口；上游原材料如玻纖布、有機纖維無紡布、高性能樹脂等質量穩(wěn)定較世界先進水平也有一定差距。所以目前國內與美日等覆銅板強國技術差距較大，產品性能也屬于中低端產品，附加值低。

國產PCB產業(yè)鏈應該抓住這個時機，不斷提升自己的品質，精益求精，提升良率，降低成本，避免惡性競爭，突破重圍高端PCB制造。從長遠來看，原材料漲價會加速清洗沒有競爭力的中小微企業(yè)，讓市場進一步集中，將促使行業(yè)回歸理性，有利于產業(yè)鏈健康發(fā)展。

近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產基地，已經形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產業(yè)聚集帶。據預測，到2020年，中國PCB行業(yè)產值將達310.95億美元，占全球PCB行業(yè)總產值的比重為50.99%。