隨著FPC軟板產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見(jiàn)在說(shuō)PCB時(shí)加上軟性、剛性或剛撓性再說(shuō)它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱(chēng)為FPC軟板或撓性PCB，剛撓復(fù)合型的PCB稱(chēng)剛撓性PCB。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿(mǎn)足了嚴(yán)格的經(jīng)濟(jì)要求及市場(chǎng)與技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的需要。

接下來(lái)將詳細(xì)介紹FPC軟板的10大優(yōu)點(diǎn)：

1.可撓性

應(yīng)用FPC軟板的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線(xiàn)和裝連，也可卷曲或折疊起來(lái)使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬(wàn)次使用而不至損壞。

2.減小體積

在組件裝連中，同使用導(dǎo)線(xiàn)纜比，F(xiàn)PC軟板的導(dǎo)體截面薄而扁平，減少了導(dǎo)線(xiàn)尺寸，并可沿著機(jī)殼成形，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節(jié)省60~90%。

3.減輕重量

在同樣體積內(nèi)，F(xiàn)PC軟板與導(dǎo)線(xiàn)電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

4. 裝連的一致性

用FPC軟板裝連，消除了用導(dǎo)線(xiàn)電纜接線(xiàn)時(shí)的差錯(cuò)。只要加工圖紙經(jīng)過(guò)校對(duì)通過(guò)后，所有以后生產(chǎn)出來(lái)的繞性電路都是相同。裝連接線(xiàn)時(shí)不會(huì)發(fā)生錯(cuò)接。

5.增加了可靠性

當(dāng)采用FPC軟板裝連時(shí)，由于可在X、Y、Z三個(gè)平面上布線(xiàn)，減少了轉(zhuǎn)接互連，使整系統(tǒng)的可靠性增加，且對(duì)故障的檢查，提供了方便。

更多有關(guān)電子PCBA板資訊或者SMT加工和PCBA加工的資訊請(qǐng)關(guān)注諾的電子。

6.電氣參數(shù)設(shè)計(jì)可控性

根據(jù)使用要求，設(shè)計(jì)師在進(jìn)行FPC軟板設(shè)計(jì)時(shí)，可控制電容、電感、特性阻抗、延遲和衰減等。能設(shè)計(jì)成具有傳輸線(xiàn)的特性。因?yàn)檫@些參數(shù)與導(dǎo)線(xiàn)寬度、厚度、間距、絕緣層厚度、介電常數(shù)、損耗角正切等有關(guān)，這在采用導(dǎo)線(xiàn)電纜時(shí)是難于辦到的。

7.末端可整體錫焊

FPC軟板象剛性PCB一樣，具有終端焊盤(pán)，可消除導(dǎo)線(xiàn)的剝頭和搪錫，從而節(jié)約了成本。終端焊盤(pán)與元、器件、插頭連接，可用浸焊或波峰焊來(lái)代替每根導(dǎo)線(xiàn)的手工錫焊。

8.材料使用可選擇

FPC軟板可根據(jù)不同的使用要求，選用不同的基底材料來(lái)制造。例如，在要求成本低的裝連應(yīng)用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的應(yīng)用中，需要具有優(yōu)良的性能，可使用聚酰亞薄膜。

9.低成本

用FPC軟板裝連，能使總的成本有所降低。這是因?yàn)椋?/p>

1）由于FPC軟板的導(dǎo)線(xiàn)各種參數(shù)的一致性；實(shí)行整體端接，消除了電纜導(dǎo)線(xiàn)裝連時(shí)經(jīng)常發(fā)生的錯(cuò)誤和返工,且FPC軟板的更換比較方便。

2）FPC軟板的應(yīng)用使結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化，它可直接粘附到構(gòu)件上，減少線(xiàn)夾和其固定件。

3）對(duì)于需要有屏蔽的導(dǎo)線(xiàn)，用FPC軟板價(jià)格較低。

10.加工的連續(xù)性

由于軟性覆箔板可連續(xù)成卷狀供應(yīng)，因此可實(shí)現(xiàn)FPC軟板的連續(xù)生產(chǎn)。這也有利于降低成本。