行動裝置持續(xù)微縮產(chǎn)品尺寸，加上穿戴式設(shè)備需求暴增，原有PCB的使用型態(tài)已經(jīng)大幅朝向小尺寸、高密度方向整合，為了配合產(chǎn)品機(jī)構(gòu)要求，電路基板使用軟板的用量比例越來越高，軟性基板的特性表現(xiàn)對產(chǎn)品的整合度、耐用度都會有影響…
  近年來，由于全球市場大幅變化，原本使用PCB大宗的桌上型計算機(jī)、筆記型計算機(jī)銷售狀況趨緩，即便商用主機(jī)在Microsoft將針對舊作業(yè)系統(tǒng)停止支援，刺激商業(yè)用途PC/NB汰舊換新的采購熱潮，但整體銷量與毛利仍遜于智能型手機(jī)、平板計算機(jī)產(chǎn)品，不只是PCB用量與趨勢直接緊跟市場需求產(chǎn)生對應(yīng)變化，2014年市場熱度漸增的穿戴式智能產(chǎn)品，對于PCB的需求為更緊致、小巧，甚至需要大量軟板(Flexible Printed Circuit；FPC)搭配產(chǎn)品整合需求。

 
  電子產(chǎn)品需求進(jìn)化 FPC軟板應(yīng)用增加

  不只是穿戴式智能產(chǎn)品對軟式電路板需求高，就連平板計算機(jī)、智能型手機(jī)產(chǎn)品對軟式電路板的需求也越來越高，因為在3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動化方向設(shè)計，F(xiàn)PC即軟性電路板，一般PCB電路板即是將銅箔材料覆加于一層玻璃纖維基板，使電路板具基本厚度、硬度，用以在基板上銲接集成電路、電子元件，傳統(tǒng)PCB雖持續(xù)朝多高密度、多層化改進(jìn)，但PCB仍有較占空間、使用彈性較低問題。而軟性電路板具備可撓特性，可有效構(gòu)裝內(nèi)部電路載板空間，亦可使得電子產(chǎn)品更能符合輕、薄、短、小設(shè)計方向。

  至于PCB電路載板需要因應(yīng)薄型化與適應(yīng)小空間構(gòu)裝環(huán)境要求，甚至還要兼顧高速化、高導(dǎo)熱要求， 其中針對薄化與高密度構(gòu)裝需求，軟式電路板較硬式PCB會有較佳采用優(yōu)勢，加上新型態(tài)的軟式電路板亦針對高速化、高導(dǎo)熱、3D立體布線、高彈性組裝等加值優(yōu)勢，更能呼應(yīng)穿戴應(yīng)用的可撓式構(gòu)裝產(chǎn)品要求，讓軟式電路板的相關(guān)市場需求持續(xù)增加。

  軟板適用于特殊構(gòu)型用途

  而為了因應(yīng)特殊構(gòu)型或是可撓結(jié)構(gòu)設(shè)計需求，原有的硬式PCB結(jié)構(gòu)肯定無法配合產(chǎn)品設(shè)計需求，即便是軟式電路板無法滿足全面應(yīng)用，至少產(chǎn)品設(shè)計也會將核心電路 以不影響功能需求的小尺寸薄化PCB，搭配軟式電路板利用3D立體布線串連其他功能模塊，或是連接關(guān)鍵的電池、傳感器等元件，而軟式電路板全面取代硬式電 路板的功能雖目前尚無法全面替換應(yīng)用，但隨著軟式電路板嘗試導(dǎo)入薄化基材(銅箔、基板、基材)，觸控(導(dǎo)電油墨)、高耐熱(基板、基材、膠材)、低誘電率 及低誘電正接、感光PI、3D立體(基材、基板)形狀、透明(基材、基板)等材料科技整合，也讓軟式電路板的市場應(yīng)用更多元也更具實用價值。

  軟板材料科技演進(jìn) 跟隨3C/IT產(chǎn)品制造需求

  歸納軟式電路板的發(fā)展軌跡，其實與智能型手機(jī)、平板計算機(jī)，甚至是新穎的穿戴式智能裝置發(fā)展趨勢相互呼應(yīng)，不同的軟式電路板材料技術(shù)發(fā)展，大多也是因應(yīng)終端產(chǎn)品需求而進(jìn)行改良研發(fā)。

  軟式電路板視其結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，主要有分單面、雙面與多層軟式電路板，應(yīng)用范圍可在個人計算機(jī)產(chǎn)品(平板計算機(jī)、筆記型計算機(jī)、打印機(jī)、硬盤機(jī)、光盤機(jī))、顯示器 (LCD、PDP、OLED)、消費性電子產(chǎn)品(數(shù)位相機(jī)、攝影機(jī)、音響、MP3)、車載電裝零組件(儀表板、音響、天線、功能控制)、電子儀器(醫(yī)療儀 器、工業(yè)電子儀表)、通訊產(chǎn)品(智能型電話、傳真機(jī))等，使用范圍廣泛，

  隨著FPC在應(yīng)用上逐步深入車載電子，或是其他需要高溫運作機(jī)構(gòu) 下的電路連接應(yīng)用，F(xiàn)PC的耐熱表現(xiàn)就顯得益形重要，F(xiàn)PC因為材料關(guān)系，早期產(chǎn)品對耐熱表現(xiàn)大多限制較多，而在新穎的材料科技相繼應(yīng)用于FPC中，也使 得FPC的應(yīng)用場合相對擴(kuò)增，例如Polyimide材料在耐熱性、材質(zhì)強度表現(xiàn)佳，也開始被應(yīng)用于高機(jī)身溫度產(chǎn)品中。

  FPC薄化、3D化 呼應(yīng)新穎3C產(chǎn)品構(gòu)型需求

  雖然FPC已具備極度薄化特性，相較于PCB的厚度對比，軟式電路板的厚度要薄上許多，以常規(guī)工件厚度也僅有12~18μm，采用FPC的目的除了在載板可撓性能讓電路更能適應(yīng)終端設(shè)計的構(gòu)型限制外，F(xiàn)PC的工件厚度規(guī)格也是重要的關(guān)注焦點，一般常見加工制造法為利用壓延銅箔處理FPC薄化需求，或是直接在 載板上進(jìn)行電解達(dá)到材料的極致薄度，但常規(guī)工件約在12μm左右厚度，另也有針對超薄化需求的微蝕銅皮減薄制程，則可令FCB更為薄化、卻能維持常規(guī)品的 基本電性表現(xiàn)，但相對材料成本也會提高一些。

  另一個較大的趨勢是支援立體構(gòu)型的FPC產(chǎn)品，立體構(gòu)型FPC可以將軟板制作成波浪狀、螺旋 旋轉(zhuǎn)狀、凹凸?fàn)?、曲面型態(tài)，而在立體構(gòu)型狀態(tài)下，3D FPC另需達(dá)到外型的自我保持特性，又可稱為低反發(fā)力，即立體成形后軟板型態(tài)就不會因為材料本身的彈性、銅箔應(yīng)力又回復(fù)成平整狀，這類立體構(gòu)型FPC的材料技術(shù)就更為高超了。

  至于立體構(gòu)型的FPC用途相當(dāng)多，例如設(shè)置于機(jī)器手臂連接線路，透過多變立體構(gòu)型滿足機(jī)器手臂內(nèi)部線路的復(fù)雜結(jié)構(gòu)、關(guān)節(jié)處的特殊布線需求，另外用于自動化生產(chǎn)設(shè)備、醫(yī)療機(jī)器、光學(xué)設(shè)備中也相當(dāng)常見，尤其是因應(yīng)任意連接應(yīng)用的特殊需求方面。

  甚至在環(huán)保意識逐漸抬頭，F(xiàn)PC也需重視材料的制程需符合環(huán)保要求，同時也需要因應(yīng)產(chǎn)品要求的機(jī)械應(yīng)力、耐熱度、耐藥品性等產(chǎn)品要求，還有日系FPC廠商推出水溶性的PI產(chǎn)品，以高于一般FPC的環(huán)保要求，提供電子產(chǎn)品制造業(yè)者更多環(huán)保FPC方案選擇，而新式樣的水溶性PI應(yīng)用接受度如何？仍待市場實際考驗。