雙面軟板板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
單面軟板制程:開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
FPC軟板主要應用領(lǐng)域：包括手機、電腦、PDA、LCM、數(shù)碼相機、汽車電子、醫(yī)療電子、以及硬盤、移動存儲、打印機等消費類數(shù)碼產(chǎn)品。
FPC軟板主要客戶：蘋果、三星、索尼、東芝、IBM、戴爾、惠普、飛利浦、LG、華為、中興、聯(lián)想等國際大型電子產(chǎn)品制造商。
醫(yī)療設備控制器軟板
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