近年來(lái)，以谷歌眼鏡、智能手表、健康監(jiān)視腕帶為代表的可穿戴設(shè)備，將成為繼電視、電腦、手機(jī)之后的“第四平臺(tái)”，預(yù)計(jì)可穿戴設(shè)備將是繼智能手機(jī)之后下一個(gè)爆發(fā)性增長(zhǎng)點(diǎn)。而智能穿戴設(shè)備在一定程度上帶動(dòng)了柔性電路板市場(chǎng)的發(fā)展。

      柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳的可撓性印刷電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮；散熱性能好，可利用F-PC縮小體積；能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。

      未來(lái)，柔性顯示材料將憑借可彎曲、超輕薄設(shè)計(jì)、超低功耗、耐用性以及便攜性等優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足可穿戴設(shè)備對(duì)于屏幕顯示等需求。

      那么，隨著智能穿戴設(shè)備的不斷高科技化，柔性電路板未來(lái)要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢？

      1.厚度。柔性電路板的厚度必須更加靈活，必須做到更??；

      2.耐折性?？梢詮澱凼侨嵝噪娐钒迮c生俱來(lái)的特性，未來(lái)的FPC耐折性必須更強(qiáng)，必須超過(guò)1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材；

      3.價(jià)格?，F(xiàn)階段，柔性電路板的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來(lái)了，市場(chǎng)必定又會(huì)寬廣很多。

      4.工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，柔性電路板的工藝必須進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距必須達(dá)到更高要求。

      因此，接下來(lái)深聯(lián)電路將從這四個(gè)方面對(duì)柔性電路板進(jìn)行相關(guān)的創(chuàng)新、發(fā)展、升級(jí)，以適應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展需求！