汽車fpc廠家在fpc做好后一般會先經(jīng)過SMT再出貨給到客戶，而有些汽車fpc由于線路上設(shè)計(jì)有SMD，而在SMT時(shí)可能會出現(xiàn)一些問題點(diǎn)，這個(gè)問題點(diǎn)也不是什么致命的問題點(diǎn)，返修之后還可以照常使用，那么如何正確返修又成了大家頭痛的問題，接下來來看下以下是如何介紹返修的吧！

  普通熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的原理是：采用非常細(xì)的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上，使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆卸同時(shí)使用一個(gè)裝有彈簧和橡皮吸嘴的真空機(jī)械裝置，當(dāng)全部焊點(diǎn)熔化時(shí)將SMD器件輕輕吸起來。熱風(fēng)SMD返修系統(tǒng)的熱氣流是通過可更換的各種不同規(guī)格尺寸熱風(fēng)噴嘴來實(shí)現(xiàn)的。由于熱氣流是從加熱頭四周出來的，因此不會損壞SMD以及基板或周圍的元器件，可以比較容易地拆卸或焊接SMD。
  不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同，或熱氣流方式不同。有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD器件的四周和底部流動，有一些噴嘴只將熱風(fēng)噴在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮，應(yīng)選擇氣流在SMD器件的四周和底部流動比較好，為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB底部進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。
  由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，是看不見的，因此重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)(或稱為底部反射光學(xué)系統(tǒng))，以保證貼裝BGA時(shí)精確對中。例如美國OK公司的BGA3000系列、瑞士ZEVAC公司的DRS22系列SMD焊接和解焊設(shè)備都帶有分光視覺系統(tǒng)。
BGA返修步驟與傳統(tǒng)SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩(wěn).
(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風(fēng)噴嘴操作的元件，應(yīng)先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復(fù)位。
(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調(diào)節(jié)吸取器件的真空負(fù)壓吸管裝置高度，：降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關(guān)。
(5)設(shè)置拆卸溫度曲線，要注意必須根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度與傳統(tǒng)的SMD相比，其設(shè)置溫度要高150℃左右。
(6)打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量。
(7)當(dāng)焊錫完全融化時(shí)，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起熱風(fēng)噴嘴，關(guān)閉真空泵開關(guān)，接住被拆卸的器件。
2.去除PCB焊盤上的殘留焊錫并清洗這一區(qū)域;
(1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
3.去潮處理
  由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進(jìn)行去潮處理。
(1)去潮處理方法和要求：
  開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度>20%(在23℃±5℃時(shí)讀取)，說明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮處理注意事項(xiàng)：
(a)應(yīng)把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤。
(b)烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。
4.印刷焊膏
  因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。
5.BGA貼裝
  BGA器件一般情況可以重復(fù)使用，但必須進(jìn)行置球處理后才能使用(見13.3BGA置球工藝介紹)。BGA貼裝器件的步驟如下：
(1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統(tǒng)的工作臺上。
(2)選擇適當(dāng)?shù)奈欤蜷_真空泵。將BGA器件吸起來，用攝像機(jī)頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調(diào)節(jié)焦距使監(jiān)視器顯示的圖像最清晰，然后拉出BGA專用的反射光源，照BGA器件底部并使圖像最清晰，然后調(diào)整工作臺的X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可采用裂像功能。
(3)BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關(guān)閉真空泵。
6.BGA焊接
(1)設(shè)置焊接溫度曲線。根據(jù)器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設(shè)置焊接溫度曲線，為避免損壞BGA器件，預(yù)熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時(shí)間都很關(guān)鍵，升溫速率控制在l-2℃/s， BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)的SMD相比其設(shè)置溫度要高15℃左右，PCB底部預(yù)熱溫度控制在160℃左右。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風(fēng)噴嘴，并將熱風(fēng)噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩(wěn)。
(3)將熱風(fēng)噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻;
(4)打開加熱電源，調(diào)整熱風(fēng)量，開始焊接。
(5)焊接完畢，向上抬起熱風(fēng)噴嘴，取下PCB板。
7.檢驗(yàn)
  BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經(jīng)驗(yàn)來判斷焊接效果。