柔性線(xiàn)路板SMT過(guò)程中出現(xiàn)立碑現(xiàn)象怎么辦？你是否有分析過(guò)出現(xiàn)此現(xiàn)象的原因呢？針對(duì)這種現(xiàn)象我們又該如何解決？下面就跟著柔性線(xiàn)路板廠(chǎng)贛州深聯(lián)電路一起來(lái)看下柔性線(xiàn)路板在SMT過(guò)程中如何出現(xiàn)立碑及其解決方法吧~

  在表面貼裝工藝的回流焊接過(guò)程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱(chēng)之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱(chēng)之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。

  “立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過(guò)程中，元件體積越小越容易發(fā)生。特別是1005或更小釣0603貼片元件生產(chǎn)中，很難消除“立碑”現(xiàn)象。

  “立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于貼片機(jī)供應(yīng)元件兩端焊盤(pán)上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

1、預(yù)熱期

  當(dāng)預(yù)熱溫度設(shè)置較低、預(yù)熱時(shí)間設(shè)置較短，元件兩端焊膏不同時(shí)熔化的概率就大大增加，從而導(dǎo)致兩端張力不平衡形成“立碑”，因此要正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，預(yù)熱溫度一般150+10℃，時(shí)間為60-90秒左右。

2、焊盤(pán)尺寸

  設(shè)計(jì)片狀電阻、電容焊 盤(pán)時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對(duì)稱(chēng)性，即焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致，以保證焊膏熔融時(shí)，作用于元件上焊點(diǎn)的合力為零，以利于形成理想的焊點(diǎn)。設(shè)計(jì)是制造 過(guò)程的第一步，焊盤(pán)設(shè)計(jì)不當(dāng)可能是元件豎立的主要原因。具體的焊盤(pán)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)可參閱IPC-782《表面貼裝設(shè)計(jì)與焊盤(pán)布局標(biāo)準(zhǔn)入事實(shí)上，超過(guò)元件太多的焊 盤(pán)可能允許元件在焊錫濕潤(rùn)過(guò)程中滑動(dòng)，從而導(dǎo)致把元件拉出焊盤(pán)的一端。

  對(duì)于小型片狀元件，為元件的一端設(shè)計(jì)不同的焊盤(pán)尺寸，或者將焊盤(pán)的一端連接到地線(xiàn)板上，也可能導(dǎo)致元件豎立。不同焊盤(pán)尺寸的的使用可能造成不平 衡的焊盤(pán)加熱和錫膏流動(dòng)時(shí)間。在回流期間，元件簡(jiǎn)直是飄浮在液體的焊錫上，當(dāng)焊錫固化時(shí)達(dá)到其最終位置。焊盤(pán)上不同的濕潤(rùn)力可能造成附著力的缺乏和元件的 旋轉(zhuǎn)。在一些情況中，延長(zhǎng)液化溫度以上的時(shí)間可以減少元件豎立。

3、焊膏厚度

  當(dāng)焊膏厚度變小時(shí)，立碑現(xiàn)象就會(huì)大幅減小。這是由于：(1)焊膏較薄，焊膏熔化時(shí)的表面張力隨之減小。(2)焊膏變薄，整個(gè)焊盤(pán)熱容量減小，兩 個(gè)焊盤(pán)上焊膏同時(shí)熔化的概率大大增加。焊膏厚度是由模板厚度決定的，表2是使用o.1mm與0.2mm厚模板的立碑現(xiàn)象比較，采用的是1608元件。一般 在使用1608以下元件時(shí)，推薦采用0.15mm以下模板。

4、貼裝偏移

  一般情況下，貼裝時(shí)產(chǎn)生的元件偏移，在回流過(guò)程中會(huì)由于焊膏熔化時(shí)的表面張力拉動(dòng)元件而自動(dòng)糾正，我們稱(chēng)之為“自適應(yīng)”，但偏移嚴(yán)重，拉動(dòng)反而 會(huì)使元件立起產(chǎn)生“立碑”現(xiàn)象。這是因?yàn)椋?1)與元件接觸較多的焊錫端得到更多熱容量，從而先熔化。(2)元件兩端與焊膏的粘力不同。所以應(yīng)調(diào)整好元件 的貼片精度，避免產(chǎn)生較大的貼片偏差。

5、元件重量

  較輕的元件“立碑”現(xiàn)象的發(fā)生率較高，這是因?yàn)椴痪獾膹埩梢院苋菀椎乩瓌?dòng)元件。所以在選取元件時(shí)如有可能，應(yīng)優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件。

  關(guān)于這些焊接缺陷的解決措施很多，但往往相互制約。如提高預(yù)熱溫度可有效消除立碑，但卻有可能因?yàn)榧訜崴俣茸兛於a(chǎn)生大量的焊錫球。因此在解決這些問(wèn)題時(shí)應(yīng)從多個(gè)方面進(jìn)行考慮，選擇一個(gè)折衷方案。

  看了以上的解釋?zhuān)恢缹?duì)于立碑現(xiàn)象的出現(xiàn)你是否有所感悟呢？快動(dòng)起來(lái)，將立碑趕出你的工作吧?。?！