柔性電路板在設(shè)計(jì)的過程中需要遵循IPC標(biāo)準(zhǔn)，那么在SMT的時(shí)候需要遵循哪些IPC標(biāo)準(zhǔn)呢？請聽柔性電路板廠家為您細(xì)細(xì)道來~

1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。

2) IPC-SA-61A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評估手冊。內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6) IPC-7525: 模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的混合技術(shù)。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。

10) IPC-Ca-821: 導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

11) IPC-3406: 導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。

12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊。對組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述，包括術(shù)語和定義；印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設(shè)計(jì)的規(guī)范參考和大綱；焊接技術(shù)和封裝；清洗和覆膜；質(zhì)量保證和測試。

13) IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。