產(chǎn)品雷同導(dǎo)致了越來越多的產(chǎn)品開始從“大而全”轉(zhuǎn)移到“小而精”。為此手機fpc廠家最能深刻體會到，從我們拿到的手機fpc線路設(shè)計資料就能看出來。
  之前大哥大手提電話的主板和按鍵板，那尺寸就不用說了，再看現(xiàn)在的智能手機，按鍵板已經(jīng)由之前的大而笨重演化成現(xiàn)在的薄而小，由硬板演化成現(xiàn)在的fpc軟板，都體現(xiàn)這產(chǎn)品的精細化。以下就讓手機fpc廠盤點下手機廠商PK的那些賣點吧！
屏幕：2K時代來臨，曲屏只是開始 

  2K屏幕可以帶來更細致的分辨率顯示效果，但是耗電更快。為了尋求差異化，三星與LG推出了曲面屏手機，這種屏幕的優(yōu)勢在于可以更好的利用屏幕空間簡化操作。
外觀：你看好無邊框手機嗎？ 

  用戶在使用無邊框手機時可以體驗到更高屏占比帶來的優(yōu)勢。當(dāng)然，無邊框手機如何解決邊緣誤觸、屏幕易碎等問題仍是擺在面前的難題。另外手機廠商在外觀上的爭奪戰(zhàn)還體現(xiàn)在超薄設(shè)計、塑料/金屬機身、定制化外觀上。
性能：64位芯片普及，優(yōu)勢未顯現(xiàn) 

  64位處理器在寄存器以及存儲方面有較大的提升，而且更多是在ARMv8基礎(chǔ)上進行升級。ARMv8架構(gòu)提高了64位芯片的運行速度和運行效率，而非僅僅是一款64位芯片。
指紋：與移動支付結(jié)合是關(guān)鍵 

  相比那些滑動式的指紋識別模式，按壓式指紋識別技術(shù)識別速度快、準(zhǔn)確度也更高。
音效：HiFi技術(shù)面向發(fā)燒友 

  HiFi手機使用了更專業(yè)的芯片來做src（采樣頻率轉(zhuǎn)換）、DAC（數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器）以及獨立的運放芯片更能突出手機音質(zhì)。
電池：容量是瓶頸，閃充有創(chuàng)新 

  較大的電池容量可以保證的是在相同硬件配置的使用環(huán)境下帶來更長的使用時間，而智能節(jié)電模式則是在系統(tǒng)本身加入省電技術(shù)，通過關(guān)閉后臺不必要的軟件來起到省電的目的。至于閃充技術(shù)則是可以讓用戶在某個時間段內(nèi)快速完成充電，以此提高效率。
相機：雙攝像頭提升并不明顯 

  雙攝像頭的作用就是利用兩枚攝像頭同時成像，鏡頭分別充當(dāng)拍攝與探測景深的作用，以此來實現(xiàn)更高的畫質(zhì)以及更好的景深虛化效果，同時也能利用軟件進行再對焦。
UI：界面雷同，內(nèi)容為王 

  以上為手機fpc廠家總結(jié)智能手機產(chǎn)品競爭的PK焦點，如果說之前的產(chǎn)品更多的是同質(zhì)化嚴(yán)重，現(xiàn)在我們已經(jīng)看到部分手機廠商開始尋求創(chuàng)新，然而現(xiàn)在我們還很難說這些創(chuàng)新究竟能否成為用戶選擇產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)。