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手機模組軟板手機模組軟板
型   號:LCM模組
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:Cu: 12um PI: 25um
孔銅厚:>12um
表面處理:沉金
特    點:噴印二維碼(明碼+暗碼)
 
型   號:LCM模組
層   數(shù):2
板   厚:0.12mm
材   料:Cu: 12um PI: 25um
孔銅厚:>12um
表面處理:沉金
特    點:噴印二維碼(明碼+暗碼)
 
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