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指紋模塊軟板廠之小米手機(jī)超越蘋果登頂中國(guó)第一!
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汽車FPC廠了解到,1月22日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱,“國(guó)產(chǎn)‘三蹦子’在國(guó)外街頭火了”的話題引發(fā)熱議,不少外國(guó)人紛紛給它點(diǎn)贊。
軟板廠之分析中國(guó)芯片產(chǎn)能3年內(nèi)增長(zhǎng)60%,5年內(nèi)翻倍!
指紋模塊軟板廠了解到,最近有消息稱華為P70 系列、小折疊屏等手機(jī)將于上半年發(fā)布,麒麟5G全盤回歸。
隨著人們對(duì)柔性和輕量化電子設(shè)備的需求不斷上升,近年來柔性印刷電路板的普及程度顯著增長(zhǎng)
軟板廠了解到,1月8日消息,去年iPhone 15系列擠牙膏,加上華為Mate 60系列搭配麒麟芯片強(qiáng)勢(shì)回歸,蘋果在中國(guó)銷量受到了極大的沖擊。
手機(jī)無線充軟板廠根據(jù)供應(yīng)鏈的消息,蘋果的Vision Pro頭顯預(yù)計(jì)將于1月的最后一周,1月27日(周六)在美國(guó)上市。
指紋模塊FPC廠之第三季度:半導(dǎo)體營(yíng)收英偉達(dá)居首,晶圓代工臺(tái)積電蟬聯(lián)!
關(guān)于半導(dǎo)體今年的整體表現(xiàn)預(yù)計(jì)未來的走勢(shì),現(xiàn)在是眾說紛紜,意見百出。那么究竟全球的分析師是如何看半導(dǎo)體今年和未來的呢?半導(dǎo)體行業(yè)觀察現(xiàn)在綜合里當(dāng)前領(lǐng)先的半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)做得預(yù)測(cè),讓大家對(duì)半導(dǎo)體的未來有所了解。
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